AMD推全新RFSoC及测试服务加速5G部署

随着全球5G网络建设进入深水区，运营商和设备商正面临一个核心矛盾：一方面要应对数据流量的指数级增长，另一方面又要在乡村、户外等新兴市场中严格控制基站的成本与功耗。特别是在O-RAN（开放式无线接入网）架构推动下，无线电单元（O-RU）的定制化与互操作性需求，让底层器件的选择变得尤为关键。在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）开幕前夕，AMD交出了一份针对性极强的答卷：不仅扩展了Zynq UltraScale+ RFSoC数字前端（DFE）产品组合，更联合VIAVI成立了电信解决方案测试实验室，力图从芯片和系统验证两个维度，降低5G部署的门槛。

如何选择适合新兴市场的O-RU方案？

对于面向乡村或成本敏感地区的网络规划者来说，最关心的问题莫过于如何在保证性能的同时，将硬件成本和功耗压到最低。AMD新推出的Zynq UltraScale+ RFSoC ZU63DR和ZU64DR正是为此类场景量身定制。AMD高级副总裁Salil Raje在发布时强调：“新款AMD Zynq UltraScale+ RFSoC具有卓越的性价比和能效，非常适合包括乡村和户外部署在内的全球新兴市场”。

ZU63DR针对4T4R（4发4收）和双频段入门级O-RU应用，而ZU64DR则面向8T8R（8发8收）场景，且支持3GPP split-8选项，能兼容传统与非传统的无线电架构。这两款器件都继承了旗舰级ZU67DR的深度DFE集成技术，这意味着厂商可以在更小的板级空间内完成数字前端处理，从而显著降低物料清单（BOM）成本和散热要求。

多厂商互通性测试的坑怎么填？

O-RAN的核心理念是开放和 disaggregation（解耦），但这在实际部署中带来了复杂的互操作性挑战。不同供应商的单元（如RU、DU、CU）能否像宣传中那样无缝协作？这正是AMD与VIAVI合作建立电信解决方案测试实验室所要解决的核心问题。该实验室位于加利福尼亚州圣克拉拉市，将于2023年第二季度开始引入首批5G生态系统合作伙伴。VIAVI提供的端到端测试套件能够模拟从核心网到RAN的真实流量，帮助运营商在实验室阶段就发现并解决兼容性问题。

值得注意的是，行业巨头如德国电信（Deutsche Telekom）在同期进行的多供应商O-RAN测试中，也采用了VIAVI的测试解决方案来验证非实时RIC（无线智能控制器）和rApp的逻辑与性能。这印证了在复杂的多供应商环境中，权威的第三方测试工具已成为保障网络质量的必需品。AMD将此类测试能力内化为对合作伙伴的专属服务，实际上是在芯片层面之上，又构建了一层“预兼容性”保障，能大幅缩短设备商的研发周期和运营商的上线验证时间。

现有4G设备如何平滑向5G演进？

保护既有投资，实现4G到5G的平滑过渡，是运营商关注的重点。AMD的做法是利用其自适应计算技术的优势。由于Zynq UltraScale+ RFSoC平台具备硬件可编程能力，设备制造商可以在同一硬件设计上，通过更新软件或IP核来支持不同的通信制式和频段。

这种灵活性在AMD与诺基亚的合作中得到了体现。作为AMD电信生态系统的重要一环，诺基亚宣布扩大合作，利用基于第四代AMD EPYC处理器的服务器来提供Cloud RAN解决方案。诺基亚合作伙伴云RAN解决方案负责人Pasi Toivanen指出：“随着5G核心和云RAN的通信服务提供商对其5G网络的性能和能效的需求不断增长，我们与AMD的合作看到了电信行业正在面临的挑战”。这表明，无论是在核心网的虚拟化，还是在接入网的硬件加速上，AMD正通过从EPYC到RFSoC的广泛产品组合，为运营商提供一条从核心到边缘的渐进式升级路径。

AMD MWC 2023展台看点

如果你正在巴塞罗那现场，AMD的展台（2号展厅2M61）无疑是不容错过的一站。从2月27日到3月2日，AMD将携手超过15家无线电系统生态合作伙伴，共同展示基于Zynq UltraScale+ RFSoC和MPSoC的O-RAN兼容远程无线电单元。参与展示的伙伴名单几乎涵盖了全球5G基础设施建设的主要力量，包括富士通、Mavenir、NEC、京信通信等，这直观地证明了AMD在过去一年中无线电信合作伙伴生态系统规模扩大了一倍以上的成果。

从芯片到实验室，再到繁荣的生态系统，AMD在MWC 2023上的布局清晰地传达出一个信号：5G乃至未来6G的竞争，不仅仅是算力的竞争，更是从底层硬件到顶层测试验证的全链条效率之争。对于追求快速部署和低成本运营的行业用户而言，AMD此次推出的新品与服务，无疑提供了一条值得期待的捷径。

关键词：5G部署 O-RAN RFSoC 

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